盡管榮耀首款折疊屏新機Magic X要到六月份才會登場，但網絡上各種消息已經炒得火熱。就在傳出該款機型會采用類似華為Mate Xs的外折設計之后，又有消息人士爆料稱，榮耀Magic X這次將首次采用曲面折疊屏和外折方案，相比其他同類產品具有更高的辨識度。同時榮耀還可能在四月或五月份推出榮耀X20系列新機，采用升降全面屏設計和搭載驍龍870處理器，同樣支持66w超級快充技術，這意味著榮耀接下來的重磅產品基本上均搭載驍龍平臺與我們見面。

首推曲面折疊屏設計

榮耀即將登場的首款折疊屏新機差不多已經確定會被命名為Magic X，并且現在看起來并不是簡單復制華為Mate XS的外折設計。根據消息人士最新的爆料稱，榮耀Magic X不僅采用了外折方案，而且還將首次用上曲面折疊屏面板，相比其他同類機型具有更高的辨識度。

盡管消息的真實性還有待證實，但在今年2月底的時候便有華為員工表示：“曲面折疊屏想過嗎？”由此看來當時已經在暗示榮耀正在開發曲面折疊屏新機。不過，現在還不清楚榮耀這款外折方案的曲面折疊屏的大小尺寸，但相信在提升的辨識度的同時，還可以借助諸如曲面屏的側邊欄功能提升實用性。

搭載驍龍888處理器

至于榮耀Magic X的其他規格方面，則有熟悉內情的網友確認會搭載高通驍龍888處理器，這也會是榮耀品牌首次采用高通最新旗艦級芯片。但在系統方面則按照高通內部人士過去爆料中披露的說法，榮耀SM8350和SM7350新機仍舊搭載的是Android系統，這意味著可能是由于系統適配方面的考慮，榮耀這款折疊屏新機仍舊會預裝基于Android的Magic系統。

由于榮耀Magic系列定位是超級旗艦，所以在其他硬件規格方面也會達到了頂級水準，包括影像系統配備IMX700大底主攝，支持66w超級快充和50w無線充電功能，至于刷新率是否會超越華為Mate X2，以及所配的電池容量等信息則暫時還沒有任何消息。至于發布時間方面，目前傳出的消息是暫定六月份發布，預計售價應該在萬元左右。

將推驍龍870新機

值得注意的是，在榮耀Magic X發布之前，榮耀同樣會有驍龍8系列平臺機型推出。根據網友的爆料稱，榮耀X20系列將會搭載驍龍870處理器，外形上仍舊是升降全面屏設計，采用了OLED顯示屏和支持90Hz刷新率，并支持66w快充技術，預計有可能最快在四月份與我們見面。

而倘若以上爆料屬實的話，則意味著榮耀接下來推出的重磅機型均會采用高通驍龍芯片，同時在今年1月份還有驍龍775G平臺的機型立項，所以如果在芯片供貨正常的其情況下，驍龍處理器或許會成為榮耀機型的主力平臺，而其他中低端機型則會采用天璣處理器。據悉，榮耀品牌在第二季會是發力的重點，據傳差不多每月會有三到四款新機，而真正沖擊高端市場的產品榮耀Magic X和Magic 3則會在六月和七月陸續登場。

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